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「哥瑞利」完成3亿元C轮融资

近日,国内泛半导体CIM企业哥瑞利软件(Glorysoft)完成3亿元人民币C轮融资,本轮融资由招商局资本和国新风险投资联合领投,深投控资本跟投。据悉,本轮融资将主要用于核心产品的研发、高端人才团队的扩张和下游行业的渗透布局。哥瑞利此前曾获得中电海康、国投创业、中芯聚源等投资机构的多轮投资。投中资本担任本轮融资独家财务顾问。

根据中金公司的数据,中国工业产值占全球28.4%,但当前中国工业软件市场仅占全球5.7%,这意味着中国作为全球唯一拥有完整工业体系的制造强国,中国工业软件至少还有5倍以上的增长空间。随着国内制造业对高端设备、软件的国产化率的重视及需求提升,工业软件赛道在今年迎来爆发。

哥瑞利成立于2007年,公司一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件,目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。

近年来,无论是半导体还是面板等行业,客户都开始有意识考虑使用国产软件,避免潜在卡脖子风险。MES系统是工业4.0工厂智能化、自动化的核心,其他子系统都需要在MES的基础上运转。

在产品上,哥瑞利拥有从物理设备层到数据决策分析层五大产品序列:一、高端半导体设备软件,如CVD、蚀刻等工艺设备控制软件,二、以EAP、BC、DC为基础的边缘自动控制产品序列,三、以APS/RTD/MES/QMS/WMS为核心的MOM产品序列,四、以远程集控、视觉识别和工业RPA为依托的智能集控产品序列,五、以及基于大数据、预测、AI建模技术发展的新一代智能数据产品序列,如iFDC、iDEP、iAPC、ADC等。同时,为更好地服务公司端到端客户群体, 哥瑞利成功打造了自主低代码平台为上中下游企业提供工业互联的产业解决方案。

哥瑞利具备6、8、12寸前道晶圆制造厂、封测厂、面板厂、光伏厂和PCB厂等泛半导体行业的整体CIM系统国产化能力。2021年公司实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用,预计在明年交付量产。

哥瑞利创始人&CEO孙志岩表示, 哥瑞利已经在传统卡脖子的半导体12寸MES,及高世代面板全自动化工厂MES形成突破,且在国内领先的12寸半导体头部客户完成AI应用的探索与推广。

根据SEMI数据,全球12寸晶圆厂投资额到2023年将达到700亿美元,下游需求的爆发将支撑哥瑞利所处工业软件赛道未来的高速发展。

2021年9月,哥瑞利获得上海市评选的科技小巨人企业称号,拥有21项专利,121个著作权。孙志岩表示,哥瑞利有三大竞争优势,一是软件产品种类齐全,能为客户提供端到端的几十种产品线,满足客户智能制造全方位的诉求;二是技术经过多年打磨,产品的功能性、标准化、智能化已经和外商不相上下,同时具备低代码、大数据等新技术,积极打造第二增长曲线;三是围绕泛半导体领域,哥瑞利已经完成五大行业布局,收入组成多元化,能抵抗周期风险。

截止目前,哥瑞利已累计服务150多家客户,完成500多个项目,覆盖泛半导体行业内的主要龙头企业。半导体行业标杆客户有中芯国际、华天科技、中欣晶圆、中电海康等;面板行业标杆客户包括京东方、华星光电、中国电子等。近2年也开始拓展到光伏、PCB和PCBA等泛半导体行业。

本轮领投方招商局资本董事总经理梁华认为:从外部环境和内生发展两个层面看,智能制造都是推动产业升级、构建制造强国的必由之路。而MES类的生产执行系统更是制造业升级不可或缺的软性基础设施。半导体制造业、新能源等行业也在持续升级扩张,更重视自主可控、国产替代,这无疑将为MES本土厂商带来巨大的发展的机遇。哥瑞利在MES行业有着多年的积淀,在高端制造业如半导体制造、显示、新能源等多个领域有着多年的客户积累,并在积极布局新兴领域,有较深发展潜力。

当前哥瑞利团队超过400人,其中80%以上为研发及技术人员,核心高管和技术人才来自惠普、罗克韦尔、应用材料、台积电、中芯国际、华星光电等国内外知名企业,其中不乏半导体、面板领域的资深专家和国际技术人才。